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镀层测厚仪

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日立分析仪器OXFORD-243E手持式涂镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器,专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底上所有金属镀层,即使在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具,采用基于相位的电涡流技术。OXFORD-243E手持式测厚仪易于用户控制,并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美,并且免去了对多探头、操作培训和持续保养的需要。

详细信息 在线询价

测量范围:

铁上镀层    镀层厚度范围     探头

Zn            0–38μm       ECP-M

Cd      ′      0–38μm       ECP-M

Cr            0–38μm      ECP-M

Cu            0–10μm      ECP-M

 

技术参数及功能:

准确度:相对标准片±3%

精确度:0.3%

分辨率:0.1μm

电涡流:遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376

存储量:26,500 条存储读数

尺寸:14.9 x 7.94 x 3.02 cm

重量:0.26 kg 包括电池

单位:英制和公制的自动转换

接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机

显示屏:三位数LCD液晶显示

电池:9伏碱性电池,65小时连续使用

的ECP-M探头:ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计,此单探头可以测量,铁质底材上几乎所有金属覆层,例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。

 

ECP-M探头规格(mm)

很小凸面半径

1.143

很小凹面半径

1.524

测量高度

101.6

很小测量直径

2.286

底材很小

304.8


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