XQ-2B型金相试样镶嵌机适用于一些不易手拿的、微小的样品，形状不规则需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样，进行试样的镶嵌是的工序。也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
XQ-2B型金相试样镶嵌机概述：
XQ-2B型金相试样镶嵌机适用于一些不易手拿的、微小的样品，形状不规则需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样，进行试样的镶嵌是的工序。也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
控制系统：本镶嵌机配置数显温控器，从而实现了实时温度显示和温度自主设定，配置定时器，又从而实现了制样的半自动化，大大提高了工作效率。每次镶嵌制样时间8-10分钟，可获得光滑如镜的理想试样。
XQ-2B金相试样镶嵌机技术参数：
| 试样压制规格 （三选一） | Ø30×15mm |
| Ø22×15mm | |
| Ø45×15mm | |
| 温控范围 | 0-300℃ |
| 定时范围 | 0-30min |
| 整机功率 | ≤800W |
| 输入电源 | 单相AC 220V，50Hz |
| 外型尺寸 | 340*270*400mm |
| 净重 | 30kg |
| 毛重 | 35kg |
XQ-2B金相试样镶嵌机装箱单：
| 名称 | 型号 | 数量 | 单位 |
| 主机 | XQ-2B | 1 | 台 |
| 金相镶嵌粉 | 黑色 | 100g | 份 |
| 传感器线 |
| 1 | 个 |
| 塑料勺 |
| 1 | 只 |
| 产品说明书 |
| 1 | 份 |
| 产品合格证 |
| 1 | 份 |
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