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美国RAYTEK(雷泰) EC150红外热成像系统

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美国RAYTEK(雷泰) EC150红外热成像系统是一个自动的表面检测系统,能对挤出涂布、附和挤压和复合加工过程进行探测、测量和对出现的缺陷进行分类。

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美国RAYTEK(雷泰) EC150红外热成像系统是一个自动的表面检测系统,能对挤出涂布、附和挤压和复合加工过程进行探测、测量和对出现的缺陷进行分类。


美国RAYTEK(雷泰) EC150红外热成像系统产品简介:
•控制膜片的合适温度,确保薄膜和基材的粘合强度
•提高效益和改善产品质量
•降低次品率
•快速和自动探测薄膜产生的波边、饱边、裂口和边缘边 
•雷泰EC150 是专门用于挤出薄膜、挤出涂布和覆合加工过程的薄膜热成像系统
•EC150系统是一个自动的表面检测系统,能对挤出涂布、附和挤压和复合加工过程进行探测、测量和对出现的缺陷进行分类

美国RAYTEK(雷泰) EC150红外热成像系统产品特点:
•EC150系统具有管理塑料薄膜挤出加工质量的卓功能
•当局部发生温度和粘度变化的熔融流体通过一定宽度的挤出液流通道时,会导致挤出薄膜“波边”或“跑边”、裂口和边缘破裂
•在EC150系统中用MP50扫描测温仪连续地监测温度分布和挤出熔布帘的宽度、自动探测薄膜的瑕疵和缺陷
•EC150 系统可连续监控薄膜挤出的过程,将温度数据处理后生成可视化的温度曲线和热像图,并可将温度曲线图和热像图数据打印存档
•EC150 所的“自动扇区”功能可连续监控从挤出料斗中挤出的熔体帘,并自动探测边缘
•“自动扇区”功能可自动适应所测量的塑料膜片宽度的变化,自动探测温度波动以及“波动”或“跑边”等缺陷
•在“自动扇区”内可计算温度的偏离、不正常的波边、跑边等情况,或快速和自动地探测从一条扫描温度线到下一条线的边缘裂口
•一旦探测到故障和缺陷,会触发报警以便迅速进行调整 



美国RAYTEK(雷泰) EC150红外热成像系统技术参数:

温度范围100〜350℃
系统精度±3℃
重复性±1°C
光学分辨率180:1(50%能量)
环境温度0到50°C(可选180°C)
查看范围90°
外形尺寸200×180x 190毫米
重量7kg



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