LEM-CT-670-G50 实时膜厚检测仪

概要实时的干涉测量设备，提供蚀刻/镀膜制程中高精度的膜厚及蚀刻沟深度检测。单色光打在样品表面，由于膜厚和高度变化导致不同的光路长度时，使用干涉测量法。通过循环，系统能在监控区使用实时监测的方法计算蚀刻和镀膜的速度，在规定的膜厚和槽深来进行终点检测。基于这个相对简单的理论，系统不但非常稳定，并且可用于复杂的多层薄膜。

产品介绍

概要

实时的干涉测量设备，提供蚀刻/镀膜制程中高精度的膜厚及蚀刻沟深度检测。单色光打在样品表面，由于膜厚和高度变化导致不同的光路长度时，使用干涉测量法。通过循环，系统能在监控区使用实时监测的方法计算蚀刻和镀膜的速度，在规定的膜厚和槽深来进行终点检测。基于这个相对简单的理论，系统不但非常稳定，并且可用于复杂的多层薄膜。

特征

•  两种类型的激光器，可兼容大范围的薄膜，包括SiN, SiO₂, GaAs, InP, AlGaAs, and GaN.
• 生产线使用内置软件。
• 终点检测法的灵活应用。
• *的加工特点。