PCT高压加速老化试验机爆米花效应

说明：原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦末加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名，当吸收水汽含量高于0.17时，[爆米花]现象

说明：原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦末加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名，当吸收水汽含量高于0.17时，[爆米花]现象就会发生。近来十分盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。

PCT高压加速老化试验机亦称“高温高压蒸煮仪、压力锅蒸煮试验机”，是使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。在严苛的温度、饱和湿度(100R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下其耐高湿能力的试验设备。

瑞凯仪器PCT高压加速老化试验机技术参数：

型号：RK-PCT-450

内箱尺寸 （Φ*D）：400*550

外箱尺寸 （W*H*D）：750*1300*1050

温度范围：110℃～147℃（饱和蒸汽温度）"

湿度范围：100R.H（饱和蒸汽湿度）

压力范围：0.2～3.0kg/cm²（0.05~0.294MPa）

温度波动度：≤±0.5℃

温度均匀度：≤±0.5℃

加压时间：约45min

解析度：温度：0.01℃，湿度：0.1R.H，压力：0.1kg/cm²，电压：0.01DCV