为了规定半导体器件在潮湿的环境下的可靠性,采用HAST设备进行温度、湿度和偏压等恶劣条件来加速潮气穿透外部保护材料(灌封或密封)或外部保护材料和金属导体的交接面。此试验应力产生的失效机理通常与“85/85”稳态温湿度偏置寿命试验(见IEC60749-5)相同。试验方法可以从85℃/85%RH稳态寿命试验或本试验方法中选择。在执行两种试验方法时,85℃/85%RH稳态寿命试验的结果优先于强加速稳态湿
1、测试范围
为了规定半导体器件在潮湿的环境下的可靠性,采用HAST高压加速老化试验箱进行温度、湿度和偏压等恶劣条件来加速潮气穿透外部保护材料(灌封或密封)或外部保护材料和金属导体的交接面。此试验应力产生的失效机理通常与“85/85”稳态温湿度偏置寿命试验(见IEC60749-5)相同。试验方法可以从85℃/85%RH稳态寿命试验或本试验方法中选择。在执行两种试验方法时,85℃/85%RH稳态寿命试验的结果优先于强加速稳态湿热试验(HAST)。
2、仪器设备
HAST高压加速老化试验箱用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透,可通过外部保护材料(塑封料或封口),或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度,湿度,大气压、电压条件,该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。失效机制:电离腐蚀,封装密封性。
2.1试验箱技术参数:
型号:RK-HAST-450
内箱尺寸 (Φ*D):400*550
外箱尺寸 (W*H*D):750*1300*1050
温度范围:100℃~+155℃
湿度范围:65~100R.H
压力范围:0.2~3.5kg/cm²(0.05~0.343MPa)
温度波动度:≤±0.5℃
温度均匀度:≤±0.5℃(湿度100R.H),≤±1℃(湿度75R.H)
湿度均匀度:≤±3.0R.H
湿度波动度:≤±2.5R.H
外部气源加压时间:约5 min
加压时间:约45 min
外壳材质:不锈钢板高级烤漆,防腐电解板
内箱材质:SUS316不锈钢板
保温材质:*保温层,阻燃等级A1
2.2.设备产品特点
可定制BIAS偏压端子组数,提供产品通电测试
通过电脑安全便捷的远程访问
多层级的敏感数据保护
便捷的程序入口、试验设置和产品监控
试验数据可以导出为Excel格式并通过USB接口进行传输
可提供130℃温度、湿度85%RH和230KPa大气压的测试条件
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