HSS

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具有高孔容的HPLC颗粒不具有足够的机械稳定性来承受UPLC®分离技术所需要的高压、这一局限导致沃特世材料科学家研发出新的硅胶颗粒技术，专为提高机械强度以及具备合适的形态，以耐受高压条件而具有好的柱寿命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS颗粒，是个也是仅有的*硅胶颗粒，专门设计、测试以供UPLC应用，耐压高达18,000psig(1241 bar)。
HSS颗粒技术也具有HPLC粒径产品(2.5, 3.5和5μm)，对应于XSelect HSS HPLC柱家族，这确保在HPLC和UPLC技术平台之间方法可无缝转移。