可焊性测试仪

本测试仪,可对助焊剂,焊锡等焊接材料和电子部品的焊锡附着性,以及近年来广泛应用的无铅(Lead-freeSoldering)进行评价.

1、评价的标准：符合及日本国家标准

JEITA ET-7404，ET-7401，JIS C0053，JIS Z3198-4，MIL-STD-883

2、在阶梯升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价；

3、在短时间急速升温的情况下，对芯片部品的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价；

4、用焊锡小球法，对芯片部件及印刷基版过孔的焊接性能进行评价；

5、在氮气环境下，对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价；

6、与电脑连接，可对润湿时间，润湿应力，表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。

以上各测试方式，根据需要可任意选择。