公司介绍: Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。 Advacam核心的技术特点是其X射线探测器(应用Timepix芯片)没有缝隙(No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA(美国航空*)及ESA(欧洲航空*)保持很好的项目合作关系,其产品及方案也应用于航空航天领域。 产品介绍: WidePIX 2(1)x15 - MPX3相机由2x15或1x15的Medipix3设备组成。每个像素有两个集成的12位数字计数器和两个能量鉴别阈值。两个计数器可以连接到一个单一的24位计数器提供增强的动态范围。该相机可以由Si或CdTe无边缘的传感器贴片组成。无边缘传感器技术允许从各个方向将所有的贴片紧密的放在一起。因此,相机的整个成像区域对辐射十分敏感——图像中的贴片之间没有间隙。该相机坚固耐用,可满足工业用户的需求。 该 WidePIX 1x15 - MPX3 相机为工业应用的扫描提供内置的延时集成(TDI)。这对于连续扫描非常有利,WidePIX 2(1)X15 - MPX3可为软和硬X射线光谱分别 提供Si和CdTe的传感器。 对于Si和CdTe传感器,小可探测能量分别为3 keV或5 keV。相机的内在空间分辨率由像素大小来定义,像素大小为55µm。位于贴片边界上的像素是在一个方向上的2倍。贴片的角像素是在两个方向上的两倍。 WidePIX 1x15 - MPX3 传感器材料 Si或CdTe 传感器厚度 300μm和500μmSi; 1毫米CdTe 敏感区域 28(14)x 211.2毫米 像素数 512(256)x 3840 像素间距 55μm 分辨率 9 lp / mm 读出速度 50(1x15拼接)和20(2x15拼接)帧/秒 光子计数速度 高达3 x 10^6光子/秒/像素 延时集成 是,基于硬件(1x15拼接) 每个像素的阈值 1、2或8(可配置) 门槛阶跃分辨率 0.1 keV 能量分辨率 0.7-2.0 keV(Si)和1.2-3.6(CdTe) 小可检测能量 2.5 keV(Si)和5 keV(CdTe) 读出芯片 Medipix3 像素操作模式 以单像素模式(SPM)或电荷求和模式(CSM)计数 计数器深度 12或24位(可配置) 连接性 3个USB 2.0(全速) 重量 3800克 尺寸 280毫米x 153毫米x 42毫米(长x宽x高) 软件 Pixet Pro 主要应用: ·小动物成像 ·无损检测
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