K850WM大腔室临界点干燥仪

K850WM大腔室临界点干燥仪

临界点干燥（有时称为超临界干燥，简称CPD）是在进入扫描电镜（SEM）观察之前对含水生物组织或含液体材料样品进行脱水干燥的一种传统方法。其基本原理是：在密闭容器中，随着温度的升高，蒸发速率加快，气相密度增加，液相密度下降；当温度增加到某一特定值时，气、液二相密度相等，界面消失，表面张力为零，此时的温度及压力即称为临界点。零表面应力这种条件可用于干燥含液体样品，避免表面应力对试样产生的损坏、畸变及虚假结构信息。

我们经常需要对生物样品进行脱水，然而，水的临界点为+374℃及3212 psi，很不方便达到这个临界点且容易损坏试样。通常也是效果的临界点干燥介质为CO2，它的临界点在+31℃及1072 psi。因CO2不易与水互溶，通常样品得先经乙醇梯度脱水，再用与这两种物质（乙醇、CO2）都能互溶的“媒介液”醋酸戊脂或丙酮置换出样品中的乙醇。这样在把干燥介质（液体CO2）从液体转为气体时，即可实现在无表面应力的临界点状态下干燥样品。前期置换处理及终临界点干燥过程如下：

含水湿样品→梯度脱水→乙醇湿样品→置换成丙酮湿样品→置换成液态CO2湿样品→临界点干燥→干样品

K850WM是一款紧凑的大腔室台式仪器，设计用于临界点干燥一个整体的6”/150毫米晶圆。一个方便的晶圆夹持器允许快速转移样品，并确保不会发生提前被蒸发干燥。

仪器特点：

•  大直径腔室，已被优化用于晶圆/MEMS干燥

•  具有顶部装载和底部放出的垂直腔室，在临界点干燥时确保试样浸没在液体中

•  热电加热，控温精确；数字显示设置温度和实时温度

•  精可精确控制腔室泄压速度

•  带有过温自停保护功能的温度监控

•  带有超压安全释放功能的压力监测

•  可选二氧化碳钢瓶加热器及其温度控制器

K850WM采用冷却循环水装置器实现水冷。这种与电加热的组合可以控制冷却和加热的温度。这样可以确保准确获得临界点，避免压力和温度过高，无需在加热循环期间依靠减压阀来控制压力。

晶圆样品被放置在聚四氟乙烯托盘中。将托盘（包括晶圆片）浸入丙酮中，以除去试样中的所有水分。置换脱水后，晶圆片和夹持器通过晶圆转移装置转移到预冷的工作腔室中。在腔室中完成临界点干燥之后，在进一步加工之前，可使用转移装置将晶圆片从腔室中取出。

我们的CPD产品系列也包括具有较大的水平腔室E3100临界点干燥仪，以及具有垂直腔室的K850临界点干燥仪。此外，我们还提供两款冷冻干燥仪：采用帕尔帖半导体制冷、机械泵抽真空的K750X，以及采用液氮制冷、涡轮分子泵抽真空的K775X。这些干燥仪产品科研用途。