徕卡超薄切片机 徕卡显微系统为用户带来全新的样品制备技术:
Leica EM UC7超薄切片机以及Leica EMFC7冷冻超薄切片附件，这款超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供*的切片。符合人体工程学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。

徕卡超薄切片机

Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。符合人体工程学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。

徕卡超薄切片机亮点：

▶  专li 设计的共心式移动的体视显微镜系统，无论使用玻璃刀或者钻石刀，都可以方便地进行对刀、切片。 

▶  在Leica EMUC6三个LED照光点( 顶灯，背光灯及样品透过照明灯)基础上，在原顶灯两侧新增两个LED点照光，通过聚焦光束照明，方便观察，清洁刀锋或冷冻超薄切片。

▶  切片机可独立于操作人员自行修块，这得益于*的全品达驱动刀台，以及专li 设计的自动修块功能，实现自动修块并自动停止。

▶  人体工学设计， 不论左手习惯还是右手习惯，都可舒适操作，轻松自如无疲劳。共心式移动便于观察低水位切片和冷冻切片，避免因不良坐姿损害健康。

▶  体视显微镜提供更高的放大倍率。

▶  触摸屏控制面板，简单易学，操作方便。

▶  数据导出，允许以电子版方式导出用户信息、样品名称、切片刀信息及切片存放位置等信息，实现无纸化记录，方便交流

主要技术参数：

▶ 重力切片设计，无震动*

▶ 自动马达驱动刀台，N-S移动范围：10nm，W-E移动范围：25mm*

▶ 4方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调*

▶ 体式显微镜放大倍率：S6E:10-64x可调，M80:9.6-77x可调

▶ 刀架：360°可旋转自锁刀架，±30°分隔刻度，间隙角调节范围：-2°～15°，可使用6～12mm切片刀，兼容任何品牌砖石刀

▶  弧形样品夹：样品可做360°平面旋转，±22°中心旋转

▶  全触屏控制面板，10.4“和7”可供选择*

▶ 10.4“控制面板具备自动修块功能，E-W方向距离测量功能，砖石刀磨损信息管理功能，用户识别系统，方便多用户共享仪器，并能够存储多达100组用户设定