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MRC603真空镀膜机

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MRC603采用*的立式结构设计及特殊结构的阴极,可实现高溅射,膜厚均匀性和高靶材有效使用率,从研发应用到大批量生产,可沉积介质膜、金属膜等,主要用于集成电路制造、平板显示器、光刻掩膜版、通讯网络、化合物半导体器件、射频功率器件和光电子器件等。

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1、设备名称:MRC603真空溅射镀膜机
2、设备品牌:美国MRC
3、设备规格:MRC603
4、设备介绍:
MRC603采用*的立式结构设计及特殊结构的阴极,可实现高溅射,膜厚均匀性和高靶材有效使用率,从研发应用到大批量生产,可沉积介质膜、金属膜等,主要用于集成电路制造、平板显示器、光刻掩膜版、通讯网络、化合物半导体器件、射频功率器件和光电子器件等。
本系统可分为预真空室、溅射区域、RF离子清洗,预真空室具有基片承载盘升降机,使得装卸基片和溅射工艺同时进行,从而实现 “in-line”连续在线工作方式。12”x12”尺寸的基片承载盘,可放置不同尺寸及形状的基片。94”基片/次,64”基片/次,112”基片/次。


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