在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道*的程序，本机YMP-2的集污盘和罩采用PPC材料一体成形，是具有外形新颖美观的产品。
成都YMP-2金相试样磨抛机（改进型）是采用单片机控制的金相试样磨抛机，磨盘100RPM-1400RPM无级调速，数码管显示磨盘转速，电机为直流无刷电机，电机无需更换电刷，使用时间长，机台烤漆无毒性, 牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度，强大的电机扭力带来强大的动力, 带来高效的研磨抛光体验，主轴防漏设计, 确保了几乎不会损坏的轴承, 超级*的设计带来良好的使用体验，全系列支持快速换盘系统, 使用弹性佳,可搭配自动研磨装置.zui大特点:噪音低,操作方便,外形美观，使用安全。
本机可适应各种材料的试样制备。该机的抛盘直径大于国内同类产品。抛盘的转速独立操作，是金相试样制备*设备。
成都YMP-2金相试样磨抛机（改进型）主要参数：
磨抛盘直径：230mm
砂纸直径：230mm
转速：无极调速100——1400r/min
也可以四档速300 r/min,600 r/min,900 r/min,1400 r/min
电动机：直流无刷电机 两相220v 400w
外形尺寸：757x623x350mm
净重：57kg
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