BPZ-6063电子半导体元件真空干燥箱

BPZ-6063电子半导体元件真空干燥箱
本产品适用于电子产品生产过程的脱泡，脱水，硬化和洗净处理后的干燥等真空状态下的热处理，广泛用于锂离子电池、LED光电元件、晶振等电子产品生产工艺的真空干燥处理。

BPZ-6063电子半导体元件真空干燥箱

用途概述：

本产品适用于电子产品生产过程的脱泡，脱水，硬化和洗净处理后的干燥等真空状态下的热处理，广泛用于锂离子电池、LED光电元件、晶振等电子产品生产工艺的真空干燥处理。

产品特点：

●工作室采用不锈钢板制成，确保产品经久耐用，便于清洁。

●长方形真空室，使有效容积达到大，能充分利用空间。

●弹性双层钢化玻璃门观察工作室内物体，一目了然。

●箱门闭合松紧可调节，整体成型的合成硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

●增设超温保护温控口，有效的防止温度失控等安全问题。（选配）

●每层箱体可独立加温、独立抽真空、独立注氮气，互不干扰。（多箱系列）

●低噪声进口真空泵，真空控制稳定可靠。（带“B”为进口真空泵）

◆程序控制(选配)

●程序控制操作，可根据工艺需求设定加热、真空保持和氮气保持时间，确保每批次烘烤*性，大限度降低产品的烘烤差异性。

BPZ-6063电子半导体元件真空干燥箱

技术参数：

型号：BPZ-6063
电源电压:AC220V 50HZ
输入功率：1770W
控温范围：RT+10~200℃
温度分辨率：0.1℃
恒温波动度：±1℃
达到真空度:133Pa
真空表：机械指针式（进口真空表）
工作环境温度：＋5～40℃
内胆尺寸(mm)W×D×H:400×400×400
外形尺寸(mm)W×D×H:600×570×1390
搁板：3块
工作室材料：不锈钢（1Cr 18Ni9Ti)