SC-450 磁控溅射镀膜机（Sputter）

磁控溅射镀膜机（Sputter）仪器特点：

腔体材料：不锈钢，铝，或者Bell Jar；

分子泵：70，250，500 l/sec； 一级泵：机械泵或干泵；

13.5MHz, 300-600W射频电源；1KW直流电源；

QCM在线厚度测量，厚度分辨率<0.1nm；

带有观察窗的门，方便样品取放；

Labview软件，PC控制；

多重密码保护；

全安全互锁设计；

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磁控溅射镀膜机(Sputter)

仪器特点：

• 腔体材料：不锈钢，铝，或者Bell Jar；

• 分子泵：70，250，500 l/sec； 一级泵：机械泵或干泵；

• 13.5MHz, 300-600W射频电源；1KW直流电源；

• QCM在线厚度测量，厚度分辨率<0.1nm；

• 带有观察窗的门，方便样品取放；

• Labview软件，PC控制；

• 多重密码保护；

• 全安全互锁设计；

磁控溅射镀膜机(Sputter)选配功能：

• 向上，向下，侧向溅射；

• 射频，直流、脉冲直流溅射；

• 共溅射，反应溅射；

• 组合溅射；

• 射频、直流偏置(1000V)；

• 基底加热：不高于700摄氏度；

• 厚度监控；

• 基底射频等离子清洗；

• Load-Lock，以及自动样品取放；

不同型号选择：

• NSC系列，立式磁控溅射系统；

• NSC系列，立式紧凑磁控溅射系统；

• NSC系列，台式磁控溅射系统；

• 双腔体系统，NSR系列，磁控溅射+反应离子刻蚀(RIE)；

• 双腔体系统，NSP系列，磁控溅射+PECVD；

• 双腔体系统，NST系列，磁控溅射+热蒸发；