CMI95M测厚仪

CMI95M测厚仪
Oxford Instruments推出了CMI95M - 一种电池操作的手持式测量仪，用于在不到一秒钟内测量印刷电路板基材上的铜箔厚度为1/8至4.0盎司/平方厘米（5-140微米）。

CMI95M测厚仪

笃挚仪器（上海）有限公司主营检测仪器设备有：

==>>英国泰勒-霍普森TaylorHobson粗糙度仪、轮廓仪、圆度仪、圆柱仪、光学三维形貌测量仪；
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==>>海克斯康三坐标、ROMER绝队关节臂测量机；
==>>瑞士TRIMOS测长仪、测高仪、测长机；
==>>德国Fraunhofer－IZFP无损检测技术研究所 淬火层厚度无损测量系统；
==>>德国斯派克SPECTRO直读光谱仪、德国布鲁克Bruker火花光谱仪；
==>>德国菲希尔 Helmut FISCHER X射线镀层测厚仪、便携式涂镀层测厚仪；
==>>德国EPK手持式涂覆层测厚仪；
==>>美国FLIR热成像系统、夜视系统、红外热像仪、红外探测器；
==>>英国施泰力Starrett光学投影仪；
==>>笃挚LAB全自动显微硬度测试系统、布洛维硬度机、布氏硬度计、洛氏硬度计、维氏硬度计；
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牛津仪器公司是开发涂层厚度测量行业高精度科学仪器的领DAO者。 广泛的手持式和台式接触式测量仪，用于电力和磁性的原理，对检测，质量保证和质量控制专业人员的成功至关重要。CMI 95M - CMI 95M铜电镀厚度计是专为印刷电路板制造商设计的手持式涂层厚度计，需要对1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷电路板基材进行快速，简便，准确和重复的测量（ 5-140μm）不到1秒。

Oxford Instruments推出了CMI95M - 一种电池操作的手持式测量仪，用于在不到一秒钟内测量印刷电路板基材上的铜箔厚度为1/8至4.0盎司/平方厘米（5-140微米）。 CMI95M工厂校准，不需要标准。 它使用起来非常简单 - 只需轻轻触摸*的软触摸探头到铜表面并注意厚度指示。

• •避免高废料和返工成本 - 快速准确地识别铜箔厚度
• •经过现场验证，坚固耐用，易于使用和经济实惠的手持式测量仪，可通过厚度对铜箔和层压板进行排序
• •消除电路板损坏 - 新的CMI95M具有*的柔性触摸探头，可防止铜表面损坏或划伤
• •经久耐用且使用简单
• •工厂校准，不需要标准
• •低电量警告
• •CE认证

CMI95M PCB铜板测厚仪：
CMI95M是用于PCB行业的手持式微电阻计，可快速确定铜箔和层压铜的厚度。 它在不到1秒钟内测量1 / 8-4盎司（5-140μm）的范围。 CMI95M工厂校准，不需要标准。 *的软触摸探针防止铜表面损坏或划伤。