SGW 数显陶瓷弯曲强度试验仪

数显陶瓷弯曲强度试验仪 型号： SGW
本仪器适合GB6569-2006《精细陶瓷弯曲强度试验方法》，GB1965《多孔陶瓷抗弯强度试验方法》，适用于作机械

数显陶瓷弯曲强度试验仪  

    本仪器适合GB6569-2006《精细陶瓷弯曲强度试验方法》，GB1965《多孔陶瓷抗弯强度试验方法》，适用于作机械部件、结构材料等高强度工程陶瓷在室温下三点弯曲强度的测定，也适用于玻璃、耐火材料、保温材料等非金属材料的弯曲强度(即抗折强度）测试. 
主要技术参数： 
1、大载荷：10000、20000、50000（N）； 
2、加荷速度：5～700（N/S）可调； 
3、数据微电脑处理，精度0.5%； 
4、三相380V，1.5KW;

数显陶瓷弯曲强度试验仪  

产品名称：影像式烧结点试验仪 产品型号：SJY

影像式烧结点试验仪 型号：SJY

一、概述： 
本仪器是用于测量无机材料、混合料和陶瓷原料烧结点温度、耐火度的一种高温、透射投影装置。它可使试验者在镜屏上清晰地看到试样在高温情况下，材料试样的体积收缩、膨胀纯化及完化,烧结,软化点,球状点,半球状点,熔化点等情况并得知各种情况发生时的相应温度；分析样品的高温接触角、润湿角和高温粘度特征；为生产选择材料提供依据，广泛用于冶金、铸造、陶瓷、玻璃等行业教学与科研部门。 
二、主要技术参数： 
1、实验温度范围：0-1400℃，0-1700℃             
2、加温速度：0-100℃/分可调，程序控温。 
3、试样大尺寸：7×8㎜。 
4、影像放大倍率：8～9倍，成像画面配坐标系统可简易量化膨胀、收缩数据。 
5、存储打印温度图像数据小间距点：1℃，可任意设定。 
6、存储打印起始温度图像点，任意设定。 
7、CCD摄像头像素：≥500万。 
8、电源电压：220V±10﹪，2KW。 
9、仪器配有标准计算机接口，可与通用计算机相联，所有试验操作均计算机界面完成，操作方便易学并提供全套软件。