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CSN 中国塞纳 可焊性试验台

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可焊性测试,英文是“Solderability“。指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和*的焊接工艺有*的帮助。

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  1. 设备尺寸

 

工作室内尺寸

焊锡槽尺寸:W200×H200×D60 mm

焊剂槽尺寸:W200×H200×D60 mm

设备外尺寸

W800×H1450×D600 mm

重量

100kg

  1. 性能指标

 

测试环境条件

环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、大气压力:86~106kpa

试验箱内无试样条件下

测试方法

GJB548B-2005方法2003.1可焊性;

GJB360B-2009方法208 可焊性试验 4.3.2 焊槽法;

GJB128A-1997方法2026 可焊性;

本设备使用焊槽法进行可焊性试验;

焊锡槽温度范围

200~360℃可调

焊锡槽温度偏差

±5.0℃

熔锡中停顿时间

1~60s可调

焊剂中停顿时间

1~10s可调

样品升降速率

5~25mm/s连续可调

水汽老化装置

水汽温度:93+3-5℃;水汽老化时间:10h可调

试验用水

蒸馏水或去离子水

噪声

A声级≤65dB(A) (大门前1m离地面高度1.2m处,自由空间中)


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