纸塑复合袋热封合强度测试仪

HST-H3纸塑复合袋热封合强度测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。

HST-H3纸塑复合袋热封合强度测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

纸塑复合袋热封合强度测试仪测试原理及标准：
HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

技术指标：
热封温度：室温～300℃ 
控温精度：±0.2℃ 
热封时间：0.1~999.9 s 
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa 
热封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加热形式：单加热或双加热 
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
电源：AC 220V 50Hz 
净重：43 kg 

济南兰光机电技术有限公司（简称Labthink兰光）是一家致力于帮助客户获得成功、员工获得发展、品牌获得尊敬的跨国科技公司。20余年专注于检测技术、仪器研发、测试服务和实验室建设四大领域，从以济南为核心的中国检测成长为立足美国进军的跨国科技企业，为医药、食品、印刷、包装、汽车、电子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等领域超过3万家客户提供了全面、专业的产品质量控制解决方案。