机械式硅片厚度测定仪

C640机械式硅片厚度测定仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量

C640机械式硅片厚度测定仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量

机械式硅片厚度测定仪测试原理：
将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。

参照标准：
ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702
中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）

机械式硅片厚度测定仪测试应用：
基础应用  薄膜、薄片、纸
扩展应用  金属片、硅片、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、其它材料

技术参数：
C640M
测试范围（标配）        0～2mm
分辨率                  0.1μm
重复性                  0.8μm
测量范围（选配1）       0～6mm
测量范围（选配2）       0～12mm
测量间距                0～1000（可设定）mm
进样速度                1.5～80（可设定）mm/s
测量方式机械接触式
测量压力及接触面积薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2
C640H
测试范围（标配）        0～2mm
分辨率                  0.1μm
重复性                  0.4μm
测量范围（选配1）       0～6mm
测量范围（选配2）       0～12mm
测量间距                0～1000（可设定）mm
进样速度                1.5～80（可设定）mm/s
测量方式机械接触式
测量压力及接触面积薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2
外形尺寸：370mm（L）×350mm（W）×410mm（H）
净重：26kg

济南兰光机电技术有限公司（简称Labthink兰光）是一家致力于帮助客户获得成功、员工获得发展、品牌获得尊敬的跨国科技公司。20余年专注于检测技术、仪器研发、测试服务和实验室建设四大领域，从以济南为核心的中国检测成长为立足美国进军的跨国科技企业，为医药、食品、印刷、包装、汽车、电子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等领域超过3万家客户提供了全面、专业的产品质量控制解决方案。