LEICA EM UC7超薄切片机

主要技术参数：

·重力切片设计，无震动

·自动马达驱动刀台，S-N移动范围：10mm，E-W移动范围：25mm

·4方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调

·体视显微镜放大倍率：S6E：10-64x可调，M80：9.6-77x可调

·刀架：360°可旋转自锁刀架，±30°分隔刻度，间隙角调节范围：-2°～15°，可使用

6～12mm切片刀，兼容任何品牌钻石刀

·弧形样品夹：样品可做360°平面旋转，±22°中心旋转

·全触屏控制面板，10.4”和7”可供选择

·10.4”控制面板具备自动修块功能，E-W方向距离测量功能，钻石刀磨损信息管理功能，

用户识别系统，方便多用户共享仪器，并能够存储多达100组用户设定