牛津CMI165系列手持式面铜测厚仪

牛津CMI165系列手持式面铜测厚仪
用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

牛津CMI165系列手持式面铜测厚仪

带温度补偿功能的面铜测厚仪 

●  牛津CMI165系列手持式面铜测厚仪用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

●  仪器规格：

厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）

电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）

线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）

仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）

显示单位：mil、μm、oz

操作界面：英文、简体中文

存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式

统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能

●  配置包括：

主机

SRP-T1探头

NIST认证的校验用标准片1个

●  仪器特点：

应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器产品

仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响

仪器为工厂预校准

测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件

仪器使用普通AA电池供电