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半导体超声波清洗机
半导体超声波清洗机:MESA/SC晶片清洗设备该机清洗程序为酸洗、超声洗、喷淋清洗、流洗。其工艺性能指标及可靠性*达到进口同类设备水平。
半导体超声波清洗机概述:
该设备用于晶片的清洗处理。该机清洗程序为酸洗、超声洗、喷淋清洗、流洗。其工艺性能指标及可靠性*达到进口同类设备水平。
半导体超声波清洗机主要特点:
采用进口PP板制作。
适用MESA*SC晶片清洗。
超声功率强劲,性能稳定。
采用进口超声波电源。
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