QG-5 金相试样切割机 QG-5

QG-5型金相试样切割机，主要用来切割圆柱体和多角形及有凸台等不规则的一般金相试样材料，该机是采用双罩壳全封闭结构和双快速加紧机构。可保证在安全状态下进行切割试样，该机装置有前后拖板，进给速度可操控。为避免在切割中因过热而烧伤试样材料的组织，该机配有强冷却系统，可避免试样在切割时表面的微烧伤，可增大切割截面，具有操作使用维护保养方便等优点，是切割不规则试样的设备。

同时具有非均匀折射率变化与高散射系数样品对解析度造成的限制

影像对比与解析度会随着光通过组织的路径长度而降低，主要的原因可分为激发与发射光被散射、物镜和生物组织内多变化的的折射率无法配合。

金相试样切割机技术参数：

1.zui大切割截面：φ120mm 转速：2800r/min

2.切割片规格：φ400×3×φ32

3.电动机：Y112M-2，4KW，380V，50Hz

外型尺寸：760×850×1400mm 净重：380Kg

 散射可用蒙地卡罗法做模拟，2000年Dunn与其他人的研究中将激发与发射光受到散射的影响分开并量化描述[4]，他们给出的结论是：在双光子显微术中，随着观测深度的加深，讯号强度的减弱比解析度的劣化要明显许多。此份研究中提供了也提供了实验上观测到的点散佈函数，并与1998年Centonze与White的研究结果相符[5]。

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