6月3日，联芸科技(688449)发布2025年年度权益分派实施公告，以总股本4.6亿股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.05元(含税)，共计派现2300万元(含税)。本次权益分派股权登记日为2026 年6月9日，除权除息日为2026年6月10日。
联芸科技成立于2014年，2024年11月登陆科创板，是国内比较领先的数据存储主控芯片及 AIoT 信号处理芯片设计企业。公司专注于存储主控芯片(SATA/PCIe 系列)、嵌入式存储芯片及 AIoT 芯片研发，产品广泛应用于消费
电子、工业控制、智能物联等领域。
公司核心竞争力突出，研发投入持续加码，2025年研发费用达5.06亿元，构建了深厚技术护城河。凭借一站式解决方案与高可靠性产品，公司已跻身国内存储主控芯片第一梯队，客户覆盖全球主流存储模组与终端厂商，深度受益于国产替代与 AI 存储高景气浪潮。
2025年，存储行业景气度回升叠加 AI 产业爆发，联芸科技业绩实现高质量增长，盈利质量显著优化。
营收规模：全年实现营业收入13.27亿元，同比增长13.06%，连续三年保持正增长，第四季度单季营收4.06亿元，同比大增16.56%，创历史新高。
利润表现：归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%；扣非净利润1.02亿元，同比激增130.43%，主营盈利能力实现质的飞跃。
核心驱动：PCIe 3.0/4.0 及企业级 SATA 主控芯片出货量大幅增长，高毛利产品占比提升，带动综合毛利率突破 51%；同时新客户拓展顺利，国产替代进程加速，经营活动现金流净额1.55亿元，同比由负转正，财务状况持续改善。
2026年一季度，公司延续高增长态势，业绩拐点明确，盈利能力持续修复。
营业收入：实现营收3.55亿元，同比大幅增长47.38%，增速显著高于行业平均水平，AI 存储需求持续释放带动订单饱满。
净利润：归母净利润886.03万元，同比扭亏为盈(上年同期亏损2479.47万元)；扣非净利润607.18万元，同比增长117.89%，盈利拐点已确认。
盈利与现金流：毛利率维持51.46% 高位，同比提升1.46个百分点；经营活动现金流净额8953.34万元，同比大幅改善，现金回流能力强劲，为研发投入与市场拓展提供充足支撑。
本次2025年度权益分派，是联芸科技上市后首次现金分红，既是对全体股东的真诚回报，也体现了公司对未来发展的坚定信心。在存储行业国产替代加速、AI 存储需求爆发的背景下，公司凭借技术、产品与客户优势，有望持续受益于行业红利，实现业绩稳步增长，为股东创造长期价值。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
浙公网安备 33010602002722号
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