4月10日，联芸科技(688449.SH)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划通过定向增发募集资金，聚焦核心业务升级，进一步巩固在存储主控芯片领域的技术优势与市场地位。据悉，公司已于4月9日召开第二届董事会第六次会议，审议通过本次发行相关议案，本次发行相关事项的生效和完成尚需公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过，并取得中国证券监督管理委员会予以注册的决定方可实施。
根据预案内容，本次发行的股票种类为境内上市的人民币普通股(A股)，每股面值人民币1.00元，发行完成后，本次向特定对象发行的股票将申请在上交所科创板上市交易，与公司现有股票同股同权、同股同利。在发行数量方面，本次定向增发的股票数量将按照募集资金总额除以发行价格确定，同时设置上限约束，即不超过本次发行前公司总股本的10%，对应数量不超过4600万股(含本数)，这一设置既保障了募集资金的足额筹集，也有效维护了现有股东的持股权益。
图片来源：联芸科技公告
本次向特定对象发行股票的核心亮点的是募资规模与投向的精准定位。预案明确，本次募集资金总额不超过206167.60万元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额，将全部投入两大核心领域，其中166167.60万元用于“面向数据中心与
智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”，40000万元用于补充流动资金，形成“研发投入+资金保障”的双重支撑，精准匹配公司长远发展战略。
作为全球少数掌握存储主控核心技术的独立厂商，联芸科技此次募资重点投向的新一代数据存储主控芯片研发项目，具有极强的针对性和前瞻性。当前，全球
半导体产业正经历由生成式人工智能驱动的范式转移，算力基础设施的爆发式建设直接引爆了存储行业的结构性周期，数据中心、智能终端等场景对存储性能、带宽、可靠性的需求大幅提升。该研发项目建设期为5年，将重点围绕企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理、低功耗优化等关键技术难题，研发成果将精准匹配上述场景的高端需求。
从行业背景来看，2026年全球存储芯片市场规模预计将飙升至5516亿美元，同比增长134%，其中AI
服务器对存储的需求是传统服务器的8-10倍，NAND需求提升12倍以上，数据中心作为AI算力的核心载体，其对高带宽、低延迟的企业级存储主控芯片的需求呈指数级增长。联芸科技此次加大研发投入，正是顺应行业发展趋势，依托公司已形成的从SATA到PCIe 5.0的全协议覆盖优势、100+核心专利储备以及自研Agile ECC纠错技术，进一步完善高端产品矩阵，强化核心技术自主可控能力，助力国产高端存储产业升级，抢占市场竞争制高点。
值得注意的是，联芸科技长期保持行业领先的研发投入强度，研发费用率持续维持在36%-39%，2025年前三季度研发投入达3.65亿元，占营收39.61%，同比增长15.79%，研发人员占比更是高达82.69%，为技术创新提供了坚实的人才保障。此次募资投入的研发项目，还将用于购置研发软硬件设备、支付研发人员薪酬、承担流片费用等，进一步提升研发效率，缩短新产品开发周期，预计将延续公司平台化开发的优势，推动PCIe 6.0、7.0等新一代产品快速落地，提升高端产品占比，增强盈利能力——公司数据存储芯片毛利率已从2019年的35.43%提升至2025年上半年的54.79%，高端产品的持续突破将进一步增厚盈利空间。
而本次募资中4亿元补充流动资金的安排，则贴合芯片设计行业资金密集型的产业特征。芯片设计行业的晶圆采购、周转，芯片研发、投产，人才招聘和培养等环节均需要大量资金投入，且随着芯片性能和工艺制程的不断发展，外购接口协议IP、晶圆厂流片等所需的资金需求持续增加。近年来，联芸科技业务规模稳步扩张，2023-2025年营业收入年均复合增长率达13.31%，业务扩张带来的流动资金需求不断增加，此次补充流动资金将有效优化公司资本结构，缓解运营资金压力，保障主营业务持续稳健发展，为研发项目推进、市场拓展等提供充足的资金支撑，助力公司实现“存储+AIoT”双轮驱动的发展战略落地。
联芸科技此次定增募资精准聚焦新一代存储主控芯片研发，既是响应国产替代加速的政策导向，也是抢抓AI驱动下存储行业“超级周期”机遇的关键举措。随着本次募资项目的落地实施，公司将进一步强化技术壁垒，拓宽产品应用场景，提升在全球存储主控芯片市场的竞争力，同时也将助力国内存储产业链自主可控水平的提升，推动我国半导体产业高质量发展。
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