3月20日，赛微
电子(300456)公告，公司及子公司拟向兴业银行申请合计不超过5.5亿元人民币的综合授信额度，期限12个月。
其中，公司拟向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度，期限为12个月。具体数额以公司根据资金使用计划与兴业银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。
公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟向兴业银行申请不超过1.5亿元的综合授信额度，期限为12个月，具体数额以赛莱克斯北京根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。
公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度，期限为12个月，具体数额以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。
公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为上述子公司申请的综合授信额度提供连带责任担保，具体担保方式、金额与期限等以该等子公司根据资金使用计划与兴业银行签订的最终协议为准，该等子公司免于支付担保费用。
同日，赛微电子披露2024年年度报告，公司去年实现营收12.05亿元，同比下降7.31%；归母净利润亏损1.7亿元，同比下降264.07%；扣非净利润亏损1.91亿元，同比下降2439.08%。
业绩亏损的主要原因，一方面公司北京MEMS产线(北京FAB3)处于产能爬坡阶段，随着晶圆品类的不断丰富，研发投入增加，工厂运营支出进一步扩大，叠加折旧摊销因素，北京产线的亏损扩大，导致公司MEMS主业整体亏损；另一方面随着国内
半导体设备市场及卫星导航市场的竞争加剧，公司半导体设备销售及卫星导航业务均下降超过了50%，未能如上年为公司贡献盈利。
在赛微电子看来，公司2024年出现业绩亏损属于正常现象，是由公司旗下产线的特征及所处阶段所决定，符合半导体制造行业(重资产、长周期投入)的一般规律，并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化。
浙公网安备 33010602002722号
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