9月17日，赛微
电子(300456)发布公告，披露旗下全资子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”)拟开展大额融资租赁业务，通过盘活存量生产资产拓宽融资渠道，保障公司晶圆制造主营业务稳定运营与产能持续升级。
根据公告内容，本次交易采用设备售后回租的主流融资租赁模式，赛莱克斯北京将以自有部分晶圆生产设备作为租赁标的物，与招银金融租赁有限公司开展合规融资租赁合作。本次交易融资金额上限为3亿元，租赁期限最长不超过3年，交易条款贴合行业常规融资标准，融资成本合理可控。
为保障本次交易顺利落地，赛微电子将为子公司本次融资租赁业务提供连带责任保证担保，为子公司融资筑牢信用背书。本次担保为母公司对全资子公司的常规支持举措，且赛莱克斯北京无需支付任何担保费用，有效降低了子公司的整体融资成本，减轻企业财务支出压力。
从交易审批流程来看，本次融资租赁及担保事项已通过公司第六届董事会第一次会议审议通过。结合深交所相关规则及公司内部管理制度，本次交易不构成关联交易，未触及重大资产重组标准，交易规模及风险可控，因此无需提交公司股东大会审议，审批流程合规完备、高效落地。
据公司披露，本次开展售后回租融资租赁业务具备明确的经营与战略意义。一方面，该模式能够在不影响现有生产设备正常使用、不干扰晶圆产线正常生产运营的前提下，将固化的固定资产转化为流动资金，有效盘活存量优质资产，提升公司资产使用效率；另一方面，有助于公司优化整体融资结构，丰富多元化融资渠道，减少对单一银行信贷的依赖，进一步优化财务结构、平衡负债水平。
资金用途层面，本次融入资金将主要用于补充赛莱克斯北京日常经营流动资金、生产线运维升级及产能爬坡相关支出，精准匹配公司MEMS晶圆制造、特色工艺晶圆生产的主业发展需求，为公司持续扩充产能、提升芯片制造产能规模、强化市场核心竞争力提供充足的资金支撑。
赛微电子表示，本次融资租赁属于上市公司常规、成熟的资本运作工具，交易风险整体可控，不会对公司日常生产经营、财务状况及未来持续盈利能力造成不利影响。同时，本次融资落地后，将进一步提升公司资金流动性，缓解阶段性经营资金压力，为公司深耕
半导体晶圆制造领域、推进产业布局升级提供稳定的资金保障，助力公司长期稳健发展。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
浙公网安备 33010602002722号
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