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工信部对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准公开征集意见

2024-03-05 09:32:39来源:化工仪器网关键词:半导体阅读量:832
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导读:工信部制定了《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准,旨在规范设备的技术指标、测试方法、操作规程等方面的内容。

  半导体设备是集成电路制造的核心设备之一,对于半导体产业的发展具有至关重要的作用。为了适应行业发展需求,提高设备性能和质量,工信部制定了《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准,旨在规范设备的技术指标、测试方法、操作规程等方面的内容。
 
  这196项行业标准涉及了半导体设备的多个方面,包括设备的技术指标、测试方法、操作规程、维护保养等方面的内容。其中,《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》主要规定了集成电路制造用干法刻蚀设备的测试方法,包括设备的性能测试、可靠性测试、安全性测试等方面的内容。
 
  根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2、3),截止日期为2023年12月16日。
 
  具体原文如下:
 
公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 
  根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2、3),截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见,请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》(见附件4)并反馈至我司,电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:标准立项公示反馈)。
 
  公示时间:2023年11月16日-2023年12月16日
 
  联系电话:010-68205241
 
  地址:北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司
 
  邮编:100804
 
  附件:
 
  1.《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准制修订计划(征求意见稿)
 
  2.《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版计划(征求意见稿)
 
  3.《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿)
 
  4.标准立项反馈意见表
 
  工业和信息化部科技司
 
  2023年11月16日
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