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仪准AA探针台转载请写明出处Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做部分腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lea
质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，*的耐力往往就是一颗较好IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何
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