热释电性能测试仪

热释电性能测试仪系统主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试。测试结果可得到：热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线。

本系统主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试。
薄膜材料变温范围：-196℃到+600℃；
块体材料变温范围：室温到200℃、室温到600℃、室温到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五种夹具可选。


测试结果可得到：
热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线。

优点：
一个系统就可以进行薄膜及块体材料的铁电和热释电性能进行综合评价，如传感器和执行器
单一软件进行外部硬件控制（如温度控制器、高压放大器、位移传感器、示波器）和数据采集
远程接入和脚本控制
选件可实现数据库连接（ODBC）方便对材料/设备进行表征
针对用户应用和要求的硬件
升级服务，用户支持

特点：
支持的硬件：
内置或外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）
块体陶瓷样品夹具
温度控制器和温度腔
位移传感器（如激光干涉仪、电容或电感）
外置锁相放大器或阻抗桥

软件：
Windows 7操作系统
通过GPIB或以太网的远程接入和脚本控制
通过ODBC接口的数据库连接
测试数据通过ASCII形式输出
测试数据交换通过aixPlorer软件或Resonance Analyzer