CMI511便携孔内镀铜测厚仪的技术参数
*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511测厚仪*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的保证。
ETP孔铜探头测试技术参数
可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
(本文来源: 牛津仪器(上海)有限公司
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