您所在的位置：> 仪器网 > 技术中心 > 解决方案 > 激光共聚焦显微镜在半导体封装领域的应用

激光共聚焦显微镜在半导体封装领域的应用

2022年11月30日 16:15人气：396 来源: 上海巨纳科技有限公司 >> 进入该公司展台

集成电路封装技术一直追随着集成电路的发展而发展，不断追求更小制程与更小体积。芯片的封装技术则从70年代的DIP插入式封装到SOP表面贴片式封装，再到80年代的QFP扁平式贴片封装，芯片封装的体积一直朝着小型化发展，结构性能也在不断地提升。

目前，倒装芯片技术是一种很成熟的芯片连接技术，通过芯片表面的焊点，实现芯片与衬底的互联，大大缩短了芯片连接的长度。在球形焊料凸点过程中，每一道工艺流程后都采用多种检测技术来捕捉凸点缺陷。由于凸点连接和粘结剂地缺陷问题，会造成成品率地降低极大地增加制造成本。凸点高度的一致性是质量控制的重要一步，凸点的高度一致性高，则信号传输质量高。

为了提高成品率或避免潜在地损失，生产凸点时，每一步工艺之后都要结合多种检测技术来自动完成数据采集。检测的数据通常包括晶圆地图像、晶圆上通过和未通过检验的芯片地分布情况。

3D共聚焦方法可以确定凸点的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在电镀工艺之后采用3D凸点检测还可以搜集数据并预测在封装中可能遇到的互连问题，并且可在一定程度上监控生产设备或工艺的潜在问题。

NS3500----1000 1.jpg

（图：NS3500 激光共聚焦显微镜）

激光共聚焦显微镜（NS3500，Nanoscope Systems, 韩国纳兹克）检测芯片凸点。

（本文来源：上海巨纳科技有限公司，转载请注明出处）

关注本网官方微信随时阅专业资讯

延伸阅读

全年征稿 / 资讯合作

联系邮箱：970297226@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明"来源：仪器网"的所有作品，版权均属于仪器网，转载请必须注明仪器网，。违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。

激光共聚焦显微镜在半导体封装领域的应用

延伸阅读

版权与免责声明

推荐产品

热门技术文章

推荐展会

推荐会议