简介：X-RAY分析检查机仪器用途采用X光透射成像原理，用于PCB压合和钻孔工序检查内层孔位对位精度观测及测量。可以对图像进行各种测量：圆心位置，点与点距离，圆形面积等，并可根据设定参数进行判定。