VibroMet™ 2振动抛光机

VibroMet™ 2振动抛光机可快速去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层，从而得到无应力的制备表面，而不必使用电解抛光制备所必需的危险电解液。结合VibroMet 2与MasterMet 2二氧化硅抛光液对样品进行化学-机械抛光。

VibroMet™ 2振动抛光机可快速去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层，从而得到无应力的制备表面，而不必使用电解抛光制备所必需的危险电解液。结合VibroMet 2与MasterMet 2二氧化硅抛光液对样品进行化学-机械抛光，可适用于背散射电子衍射（EBSD）或原子力显微镜分析（AFM）。不同于传统的振动抛光机，VibroMet 2可以产生几乎*水平方向的振动，zui大限度地提高了样品接触抛光布的时间。用户设定好程序后就可以离开，样品会在抛光盘中自动地开始振动抛光。

VibroMet™ 2振动抛光机快速去除样品表面变形层

水平运动温和地抛光样品不引起机械应力

所得样品表面适用于背散射电子衍射（EBSD）或原子力显微镜分析（AFM）

对混合材料和不均匀样品都能达到*的制备效果

无需使用危险电解液

替换电解抛光仪和危险电解液

结合VibroMet 2 与MasterMet二氧化硅抛光液，MicroCloth 抛光布对样品进行化学-机械抛光

设定后无需过多留心

样品在抛光盘中可自动开始振动抛光

12in [305 mm]直径抛光盘可同时制备多达18个样品

VibroMet™ 2 振动抛光机

• 振动抛光机用于在机械制备后去除剩余的轻微变形，以显现无应力的表面，而不必使用电解抛光所需的危险的电解液

• 将VibroMet™ 2 振动抛光机 和MasterMet™ 2 胶体二氧化硅配合使用，进行化学机械抛光的试样表面可满足电子背散射衍射（EBSD）或原子

力显微镜(AFM) 分析

• 和zui终抛光液配合使用(pg.69-70)

• 磨盘尺寸为12in [305mm]