Eshmuno®层析填料系列 默克密理博Eshmuno®层析填料系列

Eshmuno® 填料系列这种*的离子交换介质系列，是为了单克隆抗体 （mAb） 的高产下游纯化而设计的。它基于可靠的触手技术，硬质基质小球易于装柱。

Eshmuno® 填料系列这种*的离子交换介质系列，是为了单克隆抗体 (mAb) 的高产下游纯化而设计的。它基于可靠的触手技术，硬质基质小球易于装柱。

Eshmuno®填料具有高结合力和优良的压力－流速表现，是现有的宿主细胞蛋白质 (HCP) 去除填料。使用Eshmuno® 填料能够帮助缩短时间、降低生产成本，从而获得出色的生产能力。

填料种类方面包括：

强阳离子填料Eshmuno® S

强阴离子填料Eshmuno® Q

多模性阳离子填料Eshmuno® CPX

以及高解析度的强阳离子填料Eshmuno® CPX。

另备有小体积筛选套组供应填料工艺开发使用。