旗辰涂层测厚系统X-RAY XDV-µ SEMI是一款全自动测量系统。针对半导体行业复杂的 2.5D/3D 封装应用中的微结构质量控制进行了优化。全自动分析可避免损坏宝贵的晶圆材料。此外，统一的测试条件能够提供可靠的测量结果。该仪器适用于洁净室，完备的配置清单使其能够轻松整合于现有晶圆厂。
特性：
• 全自动晶圆传输与测试流程可提高员工的工作效率
• 能够针对直径小至 10 µm 的结构进行**测试
• 通过图像识别功能自动定位待测位置
• 通过 FISCHER WinFTM 软件实现简单操作
• 离线使用：可随时进行手动测量
• 适用广泛：可适配针对 6"、8" 以及 12" 晶圆的FOUP、SMIF 和 Cassette
应用：
镀层厚度测量：
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