Matrixeye™ST点焊检测专用特征世界装载3DSAFT-PA（三维综合孔径法和相位排列法的融合）机能的高清晰，高灵敏超声波检检测仪器特征1：易于了解系统利用独自开发的综合孔径法三维图像化焊接内部特征2：自动判定好坏利用三维图像测量接合径，自动判定焊接状态
世界装载3DSAFT-PA（三维综合孔径法和相位排列法的融合）机能的高清晰，高灵敏超声波检检测仪器
特征1：易于了解系统
利用独自开发的综合孔径法三维图像化焊接内部
特征2：自动判定好坏
利用三维图像测量接合径，自动判定焊接状态。还可以判定气孔的有无。
特征3：自动检查压接
利用独自开发的自动判定机能，判定超声波性质上难以检验的压接状态。
特征4：显示测量位置
建立含有测量对象图像画面的数据库，从测量画面指示测量点。
检测结果画面
检测结果例
| 项目 | 技术规范 ※ | 备注 | |
|---|---|---|---|
| 一般 | 环境温度 | 5-35℃ 相对湿度 20%-80%非结露时 | |
| 屏幕 | 10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB | ||
| 操作方法 | 触摸屏，键盘，鼠标 | ||
| 尺寸 | 305 × 210 × 130mm | 突出部分除外 | |
| 重量 | 大约5公斤（装一个电池时） | ||
| 电源电压 | AC100-240V或者锂电池 | ||
| 电池使用时间 | 2h，4h（使用两个电池时） | ||
| 图像化处理部 | 图像合成处理法 | SAFT(孔径综合）处理 | |
| 图像化领域 | 48 × 48 × 1024 | ||
| 收发器 | 收发晶片数 | 64ch | |
| 同时激震数 | 1-64ch | ||
| 输出电压 | 20-180V | ||
| 增益 | 0-50dB | ||
| 接受器带宽 | 0.5-25MHz | ||
| CPU | CPU | Atom D510 1.66GHz | |
| 内存 | 2GB | ||
| 硬盘 | 500GB | ||
| 操作系统 | Windows 7 Ultimate for EMB | ||
| 探头 | 晶片数 | 最多64 | |
| 频率 | 2MHz-15MHz | ||
| 接口 | USB | USB2.0 × 4 | |
| 配件 | 键盘 | ||
| 鼠标 | |||
| 2个电池 | |||
| 充电器 | |||
| AC适配器 | |||
| 电源线 | |||
| 耦合剂（Sonicoat BS-400） | |||
| 项目 | 技术规范 | 备注 |
|---|---|---|
| 检测板张数 | 2张组合或者3张组合 | |
| 板厚集体设定 | 可以集体设定复数焊接点的板厚组合信息。用Excel编辑的一览，在焊接点信息文件中显示。 | |
| 设定图像化条件 | 根据材料的性质选择图像化条件 | |
| 表面调整机能 | 调整检测对象的表面位置 | |
| 耦合剂检查机能 | 检查测量（图像化）过程中楔块端面和检测对象面的气泡 | |
| 检查平行机能 | 检查测量（图像化）过程中楔块端面和检测对象面的平行度 | |
| 表示结果 | 好坏检测结果（Good，Small，Open，烧穿，虚焊） | 用事先设定的阈值检测 |
| 接合部的长轴与短轴 | ||
| 接合径（(长轴+短轴）/2） | ||
| 接合径阈值 | n√tmin（板厚度） | |
| 压痕深度 | ||
| 接合厚度 | ||
| 保存数据一览 | 把保存的数据一览以CSV文件形式显示 |
通过电子扫描传输宽波束，在用全部孔径接受信号，实现经过多种渠道发送和接收超声波。用大量接收的超声波数据形成的三维图像具有以下特征。
检测对象全深度焦点均匀
（在焦点之外，单晶和相控阵的分辨率会逐渐下降）
通过大量超声波的重叠可以改善S/N（信噪比）
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