美国DAKOTA公司多功能超声波测厚仪CMX/CMXDL,可测量材料的厚度,穿透涂层测量材料厚度,也可以测量涂层的厚度。用户可根据需求选择不同的功能配置,以获得更佳的性价比。多功能超声波测厚仪CMX/CMXDL
CMX
除了常规的超声波测厚仪的功能外,增加了B-扫描功能和多种测量模式,包括:
- 脉冲-回波(P-E)模式,测量材料厚度
- 脉冲-回波涂层(PECT)模式,同时测量材料厚度和涂层厚度
- 脉冲-回波温度补偿(PETP)模式,测量材料厚度
- 回波-回波(E-E)模式,穿过涂层测量材料厚度
- 回波-回波验证(E-EV)模式,穿过涂层测量材料厚度
- 测量涂层(CT)模式,只测量涂层厚度
CMXDL
在CMX的超声波测厚仪基础上,增加了存储功能。
CMXDL+
在CMXDL超声波测厚仪的基础上,增加了A扫描功能,多种探头类型(包括双晶探头、单晶延迟块探头、单晶接触型探头、单晶笔形探头),另有彩色屏幕主机可选。
技术参数
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