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EX-S-2PY EXACTUS红外测温仪

参考价80000-150000/台
具体成交价以合同协议为准

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BASF公司 EXACTUS红外测温仪拥有专有技术,测温精度高达1.5℃, 测温重复性0.1℃,BASF Exactus® EX-S-2PY红外测温仪主要用于硅晶圆的外延生长研究,也常被用作高温黑体炉的标准器.

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主要特点

  • 使用短波进行低温测量

  • 精密度高, 分辨率达 0.01 ºC , 测温精度1.5 ºC

  • 测温重复性 0.1 ºC , 温漂不高于 0.1 ºC / 年

  • 测量速度达 1,000 值 / 秒

  • 数字/或模拟输出, 易于集成到控制系统


详细说明

作为拥有30多年历史的贵金属热电偶行业先驱者, BASF已将其温度测量技术专长应用于光学温度测量。 Exactus®红外温度传感器(EI100 / EI110)取得了技术性突破,在非接触式温度测量中表现出了显著的性能优势。与其他同类产品相比,其灵敏的电子技术、精密光学技术以及利用短波长测量低温的能力使得过程控制更加严格、精度更高、整体性能更好.

BASF Exactus®的原创红外技术在控制晶圆之间温度和薄膜厚度的均匀性方面具有许多优势:高度敏感的电子学和先进的光学技术意味着可以用更短波长的探测器来测量辐射能,这减少了晶圆透射及发射率造成的误差。此外,高速测量和高分辨率确保了控温和噪声抑制的优异性能, 由此提供了更好的晶圆温度监控和生产工艺。

BASF EXACTUS红外测温仪已广泛用于快速退火、快速氧化、薄膜沉积等半导体工艺,并被集成在多家MOCVD设备以及其他RTP设备上如:AIXTRON, LPE,Premtek等。另外,由于其具有很高的测温精度和稳定性,也被一些高温黑体炉厂家作为温度标准器使用,如Thermogauge公司。

BASF EXACTUS红外测温仪 EX-S-2PY整套配置包含EI110传感器,IFD5数字模块,绿激光笔模块,配套线缆等。该型号测温仪主要用于硅晶圆的外延生长研究,也常被用作高温黑体炉的标准器,其测温精度高达1.5℃, 重复性0.1℃。

典型应用

  • RTP控温

  • MBE

  • 高温退火工艺

  • 温度标准器



技术参数

测量参数
温度范围:

265 – 2600℃
365 - 3000℃

工作波长:

900 nm

测量精度:优于1.5℃ 或 0.15%测值
分辨率:

最高0.01℃

重复精度:0.1℃
温度漂移:最大 0.10℃/年
环境: 0.05℃/℃ @ 20-45℃, 0.10℃/℃ @ 其它温度
测量速率:最高1000 测值/秒, 响应时间1ms
镜头固定焦距,光路可订制
物理参数
供电:12-28 VDC, 3W
存储温度:-20 to 70℃
环境温度:

电子器件: 0 - 60℃
恶劣环境下专用镜头: 0 - 250℃
高温光纤: 0 - 250℃

外壳材质:传感器和镜头外壳,304 不锈钢/铝;
气吹外壳,铝;
恶劣环境专用镜头: 304 不锈钢;
重量:标准高温计,0.510 kg (1.125 lbs.)
光纤传感器,0.198 kg (7 oz.)




北京宇冠世纪科技有限公司

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手机:18910232138

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