半导体生产涂胶机高精度测温模块 ±0.1精度

半导体生产涂胶机高精度测温模块 ±0.1精度支持4线制热敏电阻测量，测量**阻值250KΩ，精度可达±0.02℃。RS485接口支持MODBUS协议，包括MODBUS RTU 和MODBUS ACSII 协议。

半导体生产涂胶机高精度测温模块 ±0.1精度

引言

半导体管的发展是迅疾而又迟缓的:迅疾在于它的用处多、自身的发展快;而迟缓在于它的产量少，供不应求。产量少的根本原因就是生产力比较低下，温度范围要求，其中温度范围就是一个瓶颈。对于温度范围低下的涂胶工艺会严重制约半导体管的生产数量，这不仅会造成供不应求，影响企业的收益，也会造成使用半导体管的企业材料来源不足，制约它的发展。因此温度对于半导体的影响是极为重要的。

产品概述

半导体生产涂胶机高精度测温模块 ±0.1精度是合肥智测电子有限公司的一款高精度热敏电阻测量产品，可以解决上述半导体对于温度的一个实时测温，它支持 4 线制热敏 电阻测量，测量zuida阻值250KΩ，精度±0.02℃。RS485接口支持MODBUS协议，包括MODBUS RTU 和 MODBUS ACSII 协议，NTC 测量模块采用 24V 直流电压供电，提供 4 线制热敏电阻温度测量，用户可输入 NTC 特征参数，精度可达±0.02℃。模块配备了 RS485 通讯接口，支持 MODBUS 协议，可提供 用户二次开发。独立的电源开关可单独控制模块供电。

产品特点

小巧便捷

独立电源键

支持4线制热敏电阻测量

技术指标

测量温度范围：0~100℃

分辨率：0.01℃

通讯接口：RS485

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