LW-203C 芯片微焊点剪切力推拉力测试机

芯片微焊点剪切力推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器

试验机作用：

芯片微焊点剪切力推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。在市场上有诸多名称：三轴微小推拉力试验机，芯片微焊点剪切力试验机，三轴剪切力测试机

芯片微焊点剪切力推拉力测试机特点：

设备配置三轴运动平台，可全自动移动个每个测试坐标点。

配置旋转模组，软件控制自动选择对应推力和拉力。

配置4个力量传感器，2组推力，2组拉力。

高速力值采集系统，可更稳定的采集力量数据。

平台夹具根据测试产品定制，共用性强，可兼容多种产品。

设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。

利用软件计算破断力、平均力、波峰波谷、变形、屈服等

量测曲线图由电脑记忆，可随时放大、缩小，一张A4纸可任意放置N个曲线图。

测定项目可输入上、下限规格值，测定结果可自动判定OK或NG。

荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。

电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。

测试条件皆由电脑画面设定（含测试行程、速度、次数、空压、暂停时间等等）

检验报表可自动产生，不须再作输入，检验报表可转换为Excel等文书报表格式。

软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传

三轴微小推拉力剪切力测试机测试过程：

通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。