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WH-2000 PMMA芯片热压键合机
| 参考价 | 面议 |
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 苏州汶颢芯片科技有限公司
- 品牌
- 型号 WH-2000
- 所在地 苏州市
- 厂商性质 生产厂家
- 更新时间 2015/12/4 18:00:00
- 访问次数 724
| 参考价 | 面议 |
硬质有机芯片键合机
介绍
硬质有机芯片键合机苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC
等硬质塑料芯片的封合，是国内外*款硬质塑料微流控芯片加工设备。
特点
1、使用恒温控制加热技术，温度控制精确，温度采样频率为0.1s
2、不锈钢工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一
3、加热面积大，涵盖常用大小芯片
4、自动降温系统，采用水冷降温，降温速率均一，有利用获得较好的键合效果
5、压力手动可调，针对不同的材料选用不同的压力控制
规格参数
1、机型：WH-2000
2、外形尺寸：L380mm*W330mm*H370mm
3、重量：30Kg
4、键合面积：200mm*200mm
5、加热温度：25-150℃
6、升温速度：25-110℃需时约10min
7、降温速度：110-45℃需时约6min
8、功率：1KW
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