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XTU-50A X荧光镀层测厚仪 PCB板镀层膜厚仪

参考价 ¥ 138000
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准

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X荧光镀层测厚仪 PCB板镀层膜厚仪,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。

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X荧光镀层测厚仪  PCB板镀层膜厚仪

X荧光镀层测厚仪  PCB板镀层膜厚仪

仪器简介

XTU系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。

搭配微聚焦射线管和*的光路设计,以及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。

检测78种元素镀层·0.005um检出限·最小测量面积0.002mm2·凹槽可达90mm。

外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,再小再多的样品测试都没有难度,让操作人员轻松自如。


应用领域

线路板、引线框架及电子元器件接插件检测

镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析

手表、精密仪表制造行业

钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB

汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测

卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

电镀液的金属阳离子检测

性能优势:

下照式设计:可以快速方便地定位对焦样品。

无损变焦检测:可对各种异形凹槽进行无损检测,凹槽深度范围0-90mm.

微聚焦射线装置:可检测面积小于0.002mm2的样品,可测试各微小的部件。

效率高的接收器:即使测试0.01mm2以下的样品,几秒钟也能达到稳定性。

精密微型滑轨:快速精准定位样品。

EFP*算法软件:多层多元素,甚至有同种元素在不同层也难不倒EFP算法软件。

项       目参        数
测量元素范围Cl(17)-U(92)
涂镀层分析范围各种元素及有机物
分析软件EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析
软件操作人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误
X射线装置W靶微聚焦加强型射线管
准直器Ø 0.05 mm  ;Ø 0.1 mm;Ø 0.2 mm;Ø 0.5 mm;准直器任意选择一种
最近测距光斑扩散度10%
测量距离具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异型样品,变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)
样品观察1/2.5彩色CCD,变焦功能
对焦方式高敏感镜头,手动对焦
放大倍数光学38-46X,数字放大40-200倍
样品台尺寸500mm*360mm
移动方式高精密XY手动滑轨
可移动范围50mm*50mm
随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um
其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件




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