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SP-2 可焊性测试仪

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无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件)可以通过玻璃窗观察润湿的全过程可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)

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【特点】
无铅时湿润测试(锡膏零件温度条件)
可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
能实现实际的回流工程及的温度曲线<载有预热机能内藏强力加热 >
可测试10050603尺寸的微小元件的润湿性
<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
由电脑(系统)的设定输入测量操作润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
也可以做评估焊锡丝的测试
【规格】

项目
规格
负荷传感器
原理
电子平衡传感器
测定范围
10.00gf-5.00g
测定精度
±10mgf1digits)  除振动的误差外
分辨能
900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
温度传感器
测定范围
0300
测定精度
±3
加热装置
炉内温度
室温~300
O2浓度
简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定
1)预热温度
2)预热时间
3)温度上升速度 标准3/秒
4)zui高温度
5)zui高温度时间
融点设定
预先设定焊锡的溶点
桌台移动
自动:电脑控制
手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出
RS232C(本公司的格式)
气体供给
原来气体压:0.20.5MPa(25kgfcm2)
调整气体压:0.2MPa(2kgfcm2)
电源
AC100V 5060Hz 700W


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