LEICA EM TIC 3X徕卡三离子束切割仪是一款*的三离子束切割仪，可对软硬复合型或应力敏感型材料样品进行离子束轰击，获得样品截面，便于SEM观察样品内部结构信息及分析。

徕卡三离子束切割仪

您是否需要制备硬的，软的，多孔，热敏感，脆性和/或非均质多相复合型材料，获得高质量样品表面，以适宜于扫描电子显微镜(SEM)分析和原子力显微镜(AFM)检测? Leica EM TIC 3X *的宽场离子束研磨系统非常适合能谱分析EDS.波谱分析WDS,俄歇分析Auger,背散射电子衍射分析EBSD。离子束研磨技术几乎是唯yi的一个适用于任何材质样品，获得高质量切割截面或抛光平面的解决方案。使用该技术对样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性低，可暴露出样品内部真实的结构信息。

徕卡三离子束切割仪 可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也适合于特定制样需求实验室。依据您具体需求，每一台Leica EM TIC 3X都可装配多种可切换样品台，如标准样品台，三样品台，旋转样品台或冷冻样品台，应用于常规样品制备，高通量样品制备，以及某些高分子聚合物，橡胶或生物材料等温度极敏感样品制备。其与leica EM VCT环境传输系统相连接，可以实现将冷冻的生物样品表面受保护地被真空冷冻传输进入镀膜仪或冷冻扫描电镜(Cvo-SEM中，或者应用于地质或工业材料样品，实现真空传输。

操控性能方面创新特点：

★★★  可获得高质量切割截面，区域尺寸可达>4x1mm

★★★  多样品台设计可一次运行容纳三个样品，

★★★  可容纳大样品尺寸为50x50x10mm或38mm直径

★★★​ 可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作

★★★​  通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧

★★★​ 样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察

★★★​   LED4分 割照明，便于观察样品和位置校准

★★★​  内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野
★★★​  可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理” 几乎适用于任何材质样品，使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至-160^C

★★★​   通过USB即可进行参数和程序的上传或下载

★★★​   一体化解决方案，大大节约用户的干预时间

高效

所谓真正的高效是一台离子束研磨仪既可以获得高质量结果，又可高通量制样。除了*三离子束耐统使样品制备结果you化并有效缩减工作时间，我们将离子束研磨速率提高至原来的2倍。一次运行可容纳三个样品。使用一款样品台就既可实现离子束切割又可离子束抛光。一体化解决方案确保样品被安全而高效地转移至后续制备设备或分析仪器中。

灵活：装配您的系统 

现在的科研实验室往往寻求快速简单的样品制备方法同时又不放弃高质量高标准要求。Leia EMTIC 3X三离子束切割仪的创新技术正为这一类有着高期望值的实验室提供解决方案，以实现你们的目标。根据应用需求，Leica EM TIC 3x可以由您装配用于标准类型样品制备，高通量样品制备以及特殊的热敏感型样品在低温下样品制备如聚合物。橡胶，甚至生物材料等)。样品可被真空冷东传输进入冷冻扫描电镜Cno-SEM为满足个性化应用需求，共提供五种可切换样品台:

★★ 旋转样品台  ★★ 三样品台 ★★ 标准样品台 ★★  冷冻样品台 ★★ 真空冷冻传输对接台

与制样流程的兼容性 

使用一款样品载台，样品可以从Leca EM 1XP中机械预制备、leca EM TIC 3x中离子束研磨，再到SEM中检测都保持原位。另外，Leca EN TDP可以用来制备环境敏感型样品例如将EM TX放置于手套箱中。这类预制备好的样品可以不更换样品载台，通过Leia EM VCI传输舱被直接传输进入带有VCT接口的离子研磨仪Leica EM TIC 3x中。经过离子東加工后，样品可以不暴露到空气环境中，再直接被转移进入后续步骤技术手段。例如进Aleca EMACE60O进行健膜，和/或SEM检测。

可复制的结果

Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构