LC系列 晶片腐蚀清洗机

晶片腐蚀清洗机是根据石英晶片生产企业设计的一款高性能晶片腐蚀清洗设备，双槽式设计，外壳采用电器控制元件。

晶片腐蚀清洗机

概述：

本机是根据石英晶片生产企业设计的一款高性能晶片腐蚀清洗设备，双槽式设计，外壳采用电器控制元件。

主要特点：

带有上下抖动功能，能有效充分的腐蚀晶片。

腐蚀槽可采用石英缸，也可采用进口PP槽。

自动补液，自动放液，减少人为操作。

水冲洗槽采用循环水，自动溢流，节约水源。

可采全自动方式，也可采用手动控制方式。

晶片腐蚀清洗机

超声波清洗原理：

由超声波发生器所发出的高频超声振荡信号，通过换能器转换成高频机振荡而传播到介质—清洗溶剂中，利用超声波在清洗溶剂中的“空化作用”，使液体流动而产生数以万计的小气泡，这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长，而在正压区迅速破裂，就是在这种被称为“空化”效应的过程中气泡破裂产生超过1000个大气压的瞬间高压，连续不断产生的瞬间高压产生一串小“爆炸”不断地冲击被清洗物体的表面，孔隙、缝道，使物体表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到被清洗物件净化的目的。因此利用超声波清洗质量好、速度快。对一般常规清洗方法，可达到清洁度要求，尤其对几何形状比较复杂，带有各种小孔，弯孔和盲孔等被清洗物件，采用超声波清洗的洁净效果更为明显。