X-Ray无损分析仪器

X-Ray无损分析仪器可对金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析。

　随着人们对“X”射线的物性研究和应用开发,利用Ｘ射线技术已经应用于无损检测,医疗,军事,工业探伤,施工,航海等领域。随着数字式Ｘ射线成像技术的发展,使其检测技术有了进一步的发展,配置上一套设备（硬件与软件）作支撑,就可构成一个完整的检测系统,简称Ｘ射线实时成像系统。

　　X-Ray无损分析仪器是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

　　X-Ray无损分析仪可对金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

　　X-Ray无损分析仪产品特点：

　　●覆盖部件检测；

　　●高分辨率，高清晰度；

　　●系统高度集成，使用方便；

　　●理想的检测图像质量；

　　●设备运行安全保障；

　　●多用途，可自定义工装夹具；

　　●人性化软件设计，易于操作；

　　●根据客户需求定制，提供解决方案；

　　●全网售后服务平台；

　　●云平台，大数据，追根溯源；

　　●一键进出料设计，省时省力。