日立/牛津 CMI95M铜箔膜厚仪

日立/牛津 CMI95M铜箔膜厚仪
CMI 95M - CMI 95M铜电镀厚度计是专为印刷电路板制造商设计的手持式涂层厚度计，需要对1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷电路板基材进行快速，简便，准确和重复的测量（ 5-140μm）不到1秒。

日立/牛津 CMI95M铜箔膜厚仪

牛津仪器公司是开发涂层厚度测量行业高精度科学仪器的**者。 广泛的手持式和台式接触式测量仪，用于电力和磁性的原理，对检测，质量保证和质量控制专业人员的成功至关重要。CMI 95M - CMI 95M铜电镀厚度计是专为印刷电路板制造商设计的手持式涂层厚度计，需要对1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷电路板基材进行快速，简便，准确和重复的测量（ 5-140μm）不到1秒。

Oxford Instruments推出了CMI95M - 一种电池操作的手持式测量仪，用于在不到一秒钟内测量印刷电路板基材上的铜箔厚度为1/8至4.0盎司/平方厘米（5-140微米）。 CMI95M工厂校准，不需要标准。 它使用起来非常简单 - 只需轻轻触摸*的软触摸探头到铜表面并注意厚度指示。

• •避免高废料和返工成本 - 快速准确地识别铜箔厚度
• •经过现场验证，坚固耐用，易于使用和经济实惠的手持式测量仪，可通过厚度对铜箔和层压板进行排序
• •消除电路板损坏 - 新的CMI95M具有*的柔性触摸探头，可防止铜表面损坏或划伤
• •经久耐用且使用简单
• •工厂校准，不需要标准
• •低电量警告
• •CE认证

CMI95M PCB铜板测厚仪：
CMI95M是用于PCB行业的手持式微电阻计，可快速确定铜箔和层压铜的厚度。 它在不到1秒钟内测量1 / 8-4盎司（5-140μm）的范围。 CMI95M工厂校准，不需要标准。 *的软触摸探针防止铜表面损坏或划伤。

相关测试产品：
铜箔膜厚仪CMI95M
英国牛津仪器Oxford铜箔膜厚仪
CMI95M铜箔测厚仪厂家
CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪
在线检测面铜厚度仪膜厚仪
面铜膜厚仪测厚仪
英国牛津仪器Oxford孔铜测厚仪CMI511
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
孔铜膜厚仪CMI511
孔内镀铜测厚仪膜厚仪
检测孔内镀铜膜厚仪
孔内镀铜测量仪膜厚仪
CMI563表面铜厚测量仪膜厚仪
英国牛津仪器Oxford面铜膜厚仪CMI563
批发供应便携式面铜测厚仪CMI563
PCB行业线路板面铜膜厚仪测厚仪
线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760
CMI760孔铜面铜测厚仪膜厚仪
英国牛津仪器Oxford CMI243测厚仪膜厚仪
英国牛津仪器Oxford CMI200系列cmi243膜厚仪
专业金属镀层测厚仪膜厚仪CMI243
牛津仪器涂层测厚仪系列CMI233膜厚仪
Oxford 镀层膜厚仪CMI233测厚仪
涂镀层测厚仪CMI233超声波测厚仪
表面处理检测膜厚仪测厚仪CMI250
Oxford 漆膜膜厚仪CMI250薄膜测厚仪
涂镀层膜厚仪英国牛津测厚仪CMI250