SC-100 智能匀胶机

智能匀胶机 型号：SC-100

主要适用于半导体硅片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃等工艺制版及表面涂覆，各种光刻胶表面膜制备。

智能匀胶机   型号：SC-100

 主要适用于半导体硅片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃等工艺制版及表面涂覆，各种光刻胶表面膜制备。  
 

主要技术指标
 系统支持10个工艺组存储，每个工艺组可设置4段运行速度及运行时间 
  匀胶速度：  0～8000rmp可调 
  匀胶时间：  1～9999s任意时间可设置 
  旋转加速度：0～12000rpm/sec   由低速到高速加速时间0.1s～0.5s 
  转速稳定度：±1rmp 
  涂胶均匀性：±3% 
  可镀膜尺寸：Ф5～Ф150mm（6〞） 
  基片厚度：  ≤5mm 
 

其 它 配 置设备配置Ф260mm接胶装置（不锈钢材质） 
电机额定功率90W，额定转速8000rmp 
真空系统：FY-1C真空泵一台，抽气速率60L/min(标配) 
  AP-500V无油真空泵，抽气速率100L/min（选配） 
样片托：随机配1英寸一个，2英寸一个，其它规格尺寸按要求定做。 
输入电源： AC220V/240V  50HZ 
机身尺寸： 280×360×240mm 
机身重量：10Kg

智能匀胶机 

产品名称：离子去胶机 产品型号：PR-3

离子去胶机 型号：PR-3

通过等离子体方法，对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统，主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。  
射频电源采用RF500W电源控制。  
气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。 
  腔室结构：卧式、纯石英 
  真空室规格：F210´300mm 
  限真空：1Pa（环境湿度≤55%） 
  真空系统:机械泵 
  大装片直径: F4英寸 
   大装片容量：4英寸 25片/炉 
  去胶速率: ～500A/min 
  去胶不均匀性：≤±5％ (φ4吋范围内) 
  操作方式:手动方式 
用户可选配全自动控制方式